MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
據媒體報道，消息人士透露，OpenAI正在與博通和臺積電合作，以打造首款“in-house”芯片，支持其人工智能系統。
報道提到，OpenAI已經研究了一系列讓芯片供應多樣化和降低成本的選項。消息人士表示，公司還計劃在使用英偉達芯片的同時啟用AMD芯片，以滿足其激增的算力需求。
先前，OpenAI甚至曾考慮建立一個芯片代工廠。但據消息人士的說法，鑒于成本和時間的考量，OpenAI已放棄代工計劃。作為替代，公司計劃專注于in-house芯片設計工作。
受該消息影響，正在美股交易的臺積電、博通和AMD股價均有明顯漲幅。
“In-house 芯片”指的是由企業內部自行設計和開發的芯片，而不是依賴于外部的芯片供應商或第三方設計公司。這種做法通常出現在一些技術能力強的大型科技公司，如蘋果的M系列芯片。
開發in-house芯片的目的是提高性能、優化功耗、降低成本，或根據企業的特定需求打造差異化的產品。同時也存在一些挑戰，比如設計和制造芯片需要大量資金和技術投入，芯片開發通常需要多年的設計和測試周期。
消息人士透露，為打造首款專注于推理的AI芯片，OpenAI已與博通合作數月。雖然當前對訓練芯片的需求較大，但分析師預測，隨著更多AI應用的部署，對推理芯片的需求可能會超過訓練芯片。
博通與谷歌、Meta等科技巨頭都有合作，憑借其在定制芯片領域的深厚積累，博通近期的營收大幅攀升。有分析認為，繼英偉達后，博通也悄然成為該領域的另一大贏家。
報道稱，OpenAI已組建了一支約20人的芯片團隊，由曾在谷歌構建張量處理單元（TPU）的頂級工程師領導，其中包括Thomas Norrie和Richard Ho。
消息人士稱，OpenAI已通過博通與臺積電確定了制造能力，計劃在2026年制造其第一款定制芯片。但他們補充道，時間表可能會發生變化。
其中兩位消息人士表示，OpenAI仍在確定是否開發或收購芯片設計的其他元素，并可能會引入更多的合作伙伴。
目前，英偉達的GPU占據了超80%的市場份額，但供不應求和較高成本導致微軟、Meta等主要客戶開始探索替代方案。OpenAI也計劃通過微軟的Azure云服務使用AMD芯片。
消息人士補充稱，OpenAI一直對從英偉達挖角人才持謹慎態度，因為公司希望與英偉達保持良好的關系，尤其是在Blackwell芯片即將發貨之際。
本文鏈接：http://www.rrqrq.com/showinfo-17-124932-0.htmlOpenAI自研芯片雄心曝光：據稱已計劃聯手博通和臺積電
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：[email protected]
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：[email protected] 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號