元宇宙這一年：技術加速落地，助傳統行業走向新階段
美國當地時間1月8日，2023年CES（消費電子展覽會）完美落幕。而在這項一年一度的科技圈盛事中，元宇宙仍是主角和焦點之一。 索尼在1月6日發布了備受關注的PS VR 2頭顯
7月18日,由工控兄弟連主辦、上海交通大學安泰MBA泛半導體專委會協辦的半導體產業高質量發展大會在南京圓滿落幕。此次大會匯聚了全國各地半導體產業鏈上下游行業精英、專家學者、投資機構,共同探討半導體產業的最新趨勢與發展策略,為推動我國半導體產業高質量發展注入新動能。
本次會議由工控兄弟連創始人、廣東省工信廳專家吳益宇主持。
工控兄弟連創始人 廣東省工信廳專家 吳益宇
在主題演講正式開始之前,英國工程院劉學峰院士,亞太芯谷科技研究院院長、深圳市天微電子股份執行董事馮明憲博士,上海市產業科技金融協會魏建新會長,蕪湖立德智興半導體 CTO李元雄博士,寧波冠石半導體的資深顧問陳新晉,十一科技設計二所副所長劉陽,中國科學院上海光機所、上海大學微電子學院研究員博士生導師吳衛平,盛青永致半導體董事長王彥智,高通半導體董事長程儒萍,松下半導體管理部部長孫飛,蘇州佳智彩光電銷售部總經理馮惠星,江蘇福拉特自動化設備總經理鐘立華,上海集靈信息副總經理彭珍珍,深圳瑞兆投資集團董事長丁小兆,全國半導體標準化設備分技術委員會委員李國平,友達光電艾聚達總經理賴駿凱,工控兄弟連聯合創始人張震等嘉賓登臺互動交流。
部分嘉賓開場互動交流
會議主題分享開始,首先工控兄弟連創始人、廣東省工信廳專家吳益宇,發表了題為《新質生產力賦能產業高質量發展》的開場演講,深入剖析了當前半導體和智能制造產業面臨的機遇與挑戰,并強調了創新技術在推動產業高質量發展中的關鍵作用。他強調,隨著科技的不斷進步,新質生產力已成為推動半導體產業高質量發展的關鍵力量,只有不斷創新,加強合作,企業多重視市場、品牌、生態融合發展,才能在新時代的浪潮中立于不敗之地。
工控兄弟連創始人 廣東省工信廳專家 吳益宇
隨后,多位重量級嘉賓相繼登場,分享了各自領域的最新研究成果與產業洞察。
英國工程院院士、荷蘭國際技術專家、中科院百人計劃專家、南京理工大學紫金特聘教授及RINRO所長、劉學峰教授,為與會者帶來了《從光線到光子狀態—量子光刻要素與展望》的精彩演講。他詳細介紹了光學成像技術的最新進展,分別針對現代光刻光學要素瞳與偏振、現代光刻投影要素掩膜、波像差、缺陷與參數檢測與虛擬、現代光刻曝光要素光膠、量子光刻敏感度和分辨率做了詳細的分析講解,這些技術在半導體制程中每一步都至關重要,劉院士分享的專業知識,為與會嘉賓拓寬了視野。
英國工程院 劉學峰 院士
亞太芯谷科技研究院院長、深圳市天微電子股份執行董事馮明憲博士則帶來了《AI 芯片:CoWoS/HBM產業發展與投資展望》,深入分析了AI芯片領域的最新動態及投資趨勢。他指出,隨著AI技術的飛速發展,CoWoS/HBM等先進封裝技術正逐步成為AI芯片領域的主流趨勢,先進封裝打破集成電路限制,邁向高密度、高集成、低功耗,臺積電先進封裝主要基于3D Fabric 技術平臺,以實現最終 SOC 分區及 Chiplet 異構集成,將系統晶體管數量提升 5 倍以上,達到半導體器件和系統的高性能拓展。基于后端的 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術是3D Fabric技術之一,為云/AI、數據中心、高端服務器等高性能計算提供技術支持。片上HBM(High BandwidthMemory,高帶寬存儲器,突破性3D內存技術,采用先進封裝將多個DRAM芯片垂直堆疊,顯著提升內存帶寬,降低功耗,實現了更高的集成度。馮博士從AI芯片:從MOSFET到CoWoS(HI)、CoWoS / HBM 技術與發展、AI 芯片市場規模與產業發展、AI芯片產業投資展望等方面,細說半導體技術,從業多年的經驗,對于發展歷史和未來如數家珍,為與會者們帶來了更高維度的技術視角,獲得諸多盛贊。
亞太芯谷科技研究院院長 馮明憲 博士
北京九思易軟件王建華副總經理以《半導體設備和生產管理的一站式解決方案》為題,深入剖析了當前半導體行業面臨的設備整合與管理挑戰。他強調,在半導體產業高速發展的背景下,實現設備與生產管理的無縫對接、提升整體運營效率已成為行業共識。軟件集成自動化存在的主要問題是在不同的設備供應商之間沒有標準的通訊協議。設備供應商不向半導體生產商開放通訊協議及接口軟件,這使得半導體生產商不得不建立他們自己的軟件“連接”,導致了項目費用的巨大增加。SEMI(SemiconductorEquipment and Materials Institute)【半導體設備材料國際聯盟】制定了半導體設備通訊標準接口SECS(SemiconductorEquipment CommunicationStandard【半導體設備通信標準】),讓CIM與設備間有通用的通訊標準接口。SECS/GEM是半導體的設備接口協議,用于設備到主機的數據通訊,九思易在SCADA軟件中成功實現了SECS/GEM協議,在半導體設備的原有PLC(不限品牌)與工廠上層系統之間架設起了一條SECS/GEM的橋梁,也開創了國產自主SCADA軟件對半導體專業協議的深入支持。九思易自動化軟件憑借其創新的技術實力,為行業提供了一站式的解決方案,助力企業實現智能化升級,推動半導體產業高質量發展。
北京九思易軟件 副總經理 王建華
蕪湖立德智興半導體有限公司的CTO李元雄博士,中國科學院半導體研究所博士、荷蘭代爾夫特理工大學博士,半導體專業科班出身,40多年的半導體從業經歷,以《AI時代的終極拷問——一萬億個晶體管的GPU芯片怎么做》為主題,向與會者展示了半導體技術在AI時代的無限可能。他詳細闡述了GPU芯片在AI領域的重要性,以及隨著晶體管數量激增所帶來的技術挑戰與解決方案,李博士分析了半導體技術的發展過程,篤定三維(包括二維)先進封裝是實現一萬億個晶體管芯片的不二選擇。同時,所率領的團隊開發了行業首創的Info 和扇出型晶圓級封裝關鍵設備– RW(Reconfigured Wafer)分選,AOI和排片機,攻堅克難,是先進封裝無人工廠的必備,提質增效,為延續半導體摩爾定律做了創新貢獻。李元雄博士的演講不僅激發了現場觀眾對半導體技術未來的無限遐想,更為行業指明了技術創新的方向。
蕪湖立德智興半導體 CTO李元雄博士
友達光電艾聚達的賴駿凱總經理,以《半導體AI賦能智造升級》為題,分享了半導體AI技術如何助力制造業實現智能化轉型的實踐經驗。友達光電提供顯示科技、系統解決方案、智慧制造、醫療照護與綠色能源等領域具有先進技術含量的產品和解決方 案服務。2021年,友達光電入選世界燈塔工廠,當時麥肯錫團隊對友達光電給出的評鑒結果就是“大數據與 AI 技術開發與廣泛應用,展現工業 4.0自驅動的永續發展動能。”在這個過程中,友達光電培育了超過 800 位 AI 專家,累計了超過 2000 個 AI 模型(如今已經超過 3000個),在工廠里實時運行。他強調,半導體AI技術作為智能制造的核心驅動力,正深刻改變著制造業的生產方式和效率。友達光電艾聚達憑借其在半導體AI領域的深厚積累,為制造業提供了高效、智能的解決方案,助力企業實現智能制造的升級與跨越。
友達光電艾聚達 總經理 賴駿凱
在上午的圓桌對話環節,國家半導體標準化設備分技術委員會委員李國平、英特爾網絡邊緣事業部工業產品總監呂曉峰、中國科學院上海光機所及上海大學微電子學院研究員博士生導師吳衛平以及信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司所長正高級工程師劉陽等專家圍繞“半導體智能制造,生態協同”的主題展開了深入討論,共同探討了半導體產業智能制造的發展趨勢與生態協同的重要性,嘉賓們從自身的從業背景出發,將寶貴的經驗做了分享,并都強化了協同發展的重要性。
上午圓桌對話嘉賓:吳益宇 李國平 吳衛平 呂曉峰 劉陽
會議同期,十幾家半導體上下游企業展示了相關技術和解決方案,英特爾(中國)有限公司、深信服科技股份有限公司、京東方科技集團股份有限公司、深圳電子元器件物料采購展ESSHOW、上海漕河涇新興技術開發區、北京九思易自動化軟件有限公司、合肥艾凱瑞斯智能裝備有限公司、南京亞派科技股份有限公司、上海集靈信息技術有限公司、山東易碼智能科技股份有限公司、史陶比爾(杭州)精密機械電子有限公司、蘇州世麥德電氣有限公司等企業和與會者進行了近距離互動交流,垂直圈層,同頻共振,達成不少合作意向。
展臺熱烈交流 探討合作
下午的論壇和上午一樣精彩紛呈。
浙江創芯集成電路的副總經理高騰博士,以《集成電路技術發展趨勢與思考》為題,為與會者描繪了集成電路技術的未來藍圖。浙江創芯集成電路有限公司成立于2020年,由省市區校共建,是全國唯一12吋CMOS(55nm制程)集成電路設計與制造成套工藝技術公共創新平臺,現已獲評浙江省首批省級技術創新中心、2022年度省級新型研發機構、2023年度第一批浙江省專精特新中小企業和浙江省2023年首批創新型中小企業等。在中國工程院院士吳漢明的帶領下,公司聚焦12吋芯片設計及制造工藝技術的研發,以及集成電路設備、原材料、制造管理軟件系統的國產化應用,在力爭實現集成電路制造技術自主可控的同時,利用“數值仿真、工藝建模、數字孿生”等計算機技術,探索集成電路“智能制造”,實現更快更省的集成電路技術研發。高總深入剖析了當前技術發展的熱點與難點,并提出了對未來技術路徑的獨到見解,為了更快更省的集成電路研發,必須搭建集成電路虛擬制造平臺,而項目極具深度廣度,必須產業聯合共同研究,所以浙江創芯的生態協同將致力于攜手共同打造我國最大的集成電路虛擬制造生態,歡迎半導體產業上下游參與共建共享。
浙江創芯集成電路 副總經理 高騰 博士
寧波冠石半導體的資深顧問陳新晉先生,從光掩模版的專業知識講起,帶來了《從光掩模版漫漫談起》的精彩分享。高端制程芯片對半導體材料需求提升。半導體材料中硅片占比最高達到35%,第二是掩膜版12%,再其次是光刻膠6%。半導體掩膜版主要用于芯片的光刻、封裝工藝,原理類似于相機中的膠卷底片。掩膜版主要產能集中在日韓美,占比95%,目前國產化率僅5%。掩膜版是光刻過程的“藍圖”。半導體掩膜版用在芯片制造的光刻環節,激光通過掩膜版后在晶圓所覆蓋的光刻膠上實現曝光。冠石科技資深顧問陳新晉是中國掩膜版行業的領軍人物,主導構建臺積電、中芯國際、青島芯恩(功率半導體)等掩膜版生產工廠。他結合自身豐富的行業經驗,對光掩模版領域進行深入淺出的講解,強調了光掩模版在半導體制造中的關鍵作用,在推動半導體產業發展中的獨特價值。
寧波冠石半導體 資深顧問 陳新晉
在《半導體封裝未來發展趨勢與挑戰》的主題演講中,盛青永致半導體的董事長王彥智分享了關于半導體封裝技術的最新研究成果和未來發展趨勢。他強調,隨著技術的不斷進步,半導體封裝將朝著更小型化、更高性能、更低功耗的方向發展,同時也面臨著諸多挑戰,2.5D/3D封裝面臨的難點,在高密度光電載板工藝、高精度的光電芯片組裝工藝、陣列光纖連接器的裝置耐高溫性方面都提出了更高的要求,需要行業同仁共同努力應對。盛青永致所研發的設備主要用于半導體先進封裝領域,涵蓋扇出型面板級封裝(FOPLP)、扇出型圓片級封裝(FOWLP)、扇入型晶圓封裝(FanIn WLP)、晶圓凸塊 (WaferBumper)及扇出類載板材料(SLP)等生產工藝,并同步布局未來更高門檻的電鍍技術,如玻璃通孔(TGV)及品圓前道制造之前期技術研發,致力于彌補國內此一技術空白。王總將持續深耕半導體,并希望協同更多生態伙伴共同發展。
盛青永致半導體 董事長 王彥智
在汽車行業與半導體技術的跨界融合方面,上汽集團的張書橋教授級高工作為中國汽車工程學會數字化和智能制造委員會委員,帶來了《半導體對汽車行業的沖擊》的主題演講。他從汽車工業的“芯”痛、車規級芯片和車規級芯片標準、芯片戰爭、中國半導體發展歷程和未來策略等角度,分享了半導體技術在汽車行業的應用現狀與未來趨勢,并強調了半導體技術對汽車行業轉型升級的重要推動作用。
上汽集團 教授級高工 張書橋
阿爾特拉ALTERA的FPGA物聯網技術專家王欣先生,帶來了《Altera FPGA工業解決方案》的精彩分享。ALTERA公司(阿爾特拉)成立于1983年,總部位于加州硅谷,40 多年來一直為業界提供最新的可編程邏輯、工藝技術、IP內核以及開發工具,3,000 多名員工分布在 20 多個國家。Altera 公司的FPGA、SoC和嵌入式處理器系統、CPLD、ASIC,以及互補技術,例如,電源解決方案等幫助業界領先公司在廣泛的最終市場上快速高效地實現創新,突出產品優勢,贏得市場,受到了全世界各類最終市場上12,000 多名客戶的歡迎,這包括通信、網絡、云計算和存儲、工業、汽車和國防等領域。Altera公司站在技術創新的最前沿,為客戶提供前沿的電子系統可編程解決方案,幫助塑造了我們的現代世界。在世界級Altera代理網絡的幫助下,Altera為全世界的客戶提供服務。王總從為什么需要FPGA,以及FPGA在工業中的邊緣計算、電機驅動和CNC、智慧能源、可編程邏輯控制器、機器人、電動汽車充電、工業機器視覺和人工智能、半導體制造設備諸多行業廣泛應用,為與會嘉賓展示了FPGA技術在提升工業自動化水平、推動智能制造發展方面的巨大潛力。
ALTERA FPGA 物聯網技術專家 王欣
南京信息工程大學人工智能產業學院執行院長鄒榮金教授,分享了學院最新成立的“集成電路元宇宙虛擬現實仿真實訓與創新中心”。該中心將依托學院在人工智能、虛擬現實等領域的優勢資源,為學生提供一流的實訓平臺和創新環境,助力培養更多具有創新精神和實踐能力的高素質人才。鄒院長也重點介紹了虛擬現實技術促進集成電路仿真技術的發展與應用方式、元宇宙集成電路虛擬現實的實訓平臺與可視化教育(工業元宇宙)、新一代人工智能技術(ChatGPT)帶來第四次工業革命、智能化內容生產(AIGC)帶來數字經濟和社會體系變化、政府和產業如何學習通過人工智能工具并提高生產效率。
南京信息工程大學人工智能產業學院 執行院長 鄒榮金 教授
在圓桌對話環節,工控兄弟連的創始人、廣東省工信廳專家擔任主持人,與來自上海松下半導體、上海高通半導體、江蘇福拉特自動化設備、蘇州佳智彩光電以及工控兄弟連的嘉賓們圍繞“半導體智能制造,生態協同”的主題展開了深入交流。他們共同探討了半導體智能制造的最新進展、面臨的挑戰以及生態協同的重要性,為推動半導體產業的高質量發展貢獻了智慧和力量。
下午圓桌對話嘉賓:吳益宇 孫飛 程儒萍 鐘立華 馮惠星 張震
本次大會大咖云集,議程精彩紛呈,直到會議結束,還有很多嘉賓繼續熱烈交流,大家共同期待下屆半導體產業高質量發展大會再相聚。
本次半導體產業高質量發展大會的成功舉辦,不僅為半導體產業鏈上下游搭建了一個交流與合作的平臺,也為推動我國半導體產業的高質量發展注入了新的活力與動力。
未來,我們有理由相信,在全體從業者的共同努力下,我國半導體產業將迎來更加輝煌的明天。
部分嘉賓合影
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