近日，環(huán)球晶宣布其位于美國得克薩斯州謝爾曼市的全新12英寸硅晶圓制造廠正式啟用。該工廠采用一貫制程生產(chǎn)模式，總投資額在原有的35億美元基礎(chǔ)上追加40億美元，用于第三、四期擴建工程，最終總投資將達75億美元。
當前，全球12英寸硅片市場呈現(xiàn)高度寡頭壟斷格局。信越化學、SUMCO、環(huán)球晶、Siltronic和SK Siltron五大廠商占據(jù)超過85%的市場份額。其中，300mm拋光片是主流產(chǎn)品，廣泛應用于半導體器件制造，而300mm外延片、SOI片等高端產(chǎn)品則服務(wù)于高性能芯片領(lǐng)域。下游需求方面，內(nèi)存芯片、邏輯芯片以及FPGA、ASIC等高端芯片對12英寸硅片的需求持續(xù)增長，主要得益于5G、云計算和人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展。
面對強勁的市場需求，全球主要廠商紛紛采取行動。信越化學于2024年4月宣布在日本群馬縣新建一座12英寸硅片工廠，總投資達5.47億美元，計劃于2026年竣工。新工廠將專注于生產(chǎn)5nm以下制程所需的高純度硅片，與此同時，SUMCO則計劃于2026年底前停止日本宮崎工廠的小尺寸硅片生產(chǎn)，集中資源發(fā)展高端300mm硅片。盡管產(chǎn)能擴張受限，SUMCO通過優(yōu)化生產(chǎn)線和工藝流程，力求在短期內(nèi)滿足市場需求。
在中國大陸，滬硅產(chǎn)業(yè)在2024年實現(xiàn)了300mm硅片總產(chǎn)能突破65萬片/月，并在山西太原建成了5萬片/月中試線。立昂微則計劃投資12.3億元建設(shè)年產(chǎn)96萬片12英寸硅外延片項目，目前其衢州和嘉興兩大基地的產(chǎn)能爬坡進展順利。此外，TCL中環(huán)和西安奕斯偉也在積極擴產(chǎn)，分別瞄準月產(chǎn)能70萬片和65萬片的目標。
據(jù)行業(yè)預測，全球12英寸硅片市場規(guī)模將從2024年的198.3億美元增長至2032年的371億美元，復合年增長率達8.15%。這一增長主要受益于高性能計算、人工智能和云計算等領(lǐng)域?qū)ο冗M半導體器件的持續(xù)需求。

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