5月17日，和研科技在其全新智造基地舉行了喬遷儀式與新品發布會。新基地占地面積達5.8萬平方米，配備了智能化生產線、千級潔凈間以及國家級研發實驗室。據公司介紹，新基地的投運是其響應國產替代政策的重要一步，未來將致力于打造集基礎研究、技術轉化和產業孵化于一體的創新生態體系。
在發布會上，和研科技推出了六款全新產品，涵蓋多種先進封裝工藝需求。其中，DS9261是一款12英寸雙軸全自動劃片機，優化了機械結構和控制邏輯，支持2.5D先進封裝中的硅中介層修邊工藝，可同時處理帶膜晶圓與裸晶圓。DS9268全自動高潔凈修邊機則專為晶圓修邊設計，具備實時測量與自動補償功能，可有效解決晶圓邊緣崩邊問題。
此外，HG5360全自動減薄拋光一體設備實現了從研磨到撕貼膜的全流程自主研發，支持先進分片工藝。JS1800全自動切割機適用于PLP封裝，具備激光測量功能，可滿足車規級芯片的高可靠性需求。JS2802則針對QFN、BGA等封裝器件設計，其切割治具與國際主流設備兼容，顯著降低了客戶采購成本。
值得一提的是，全新研發的全自動倒膜機RMT-3220也首次亮相。該設備解決了超薄片加工、大翹曲片處理等技術難題，主要應用于2.5D/3D先進封裝領域，目前已進入客戶驗證階段。

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