高通公司首席執行官克里斯蒂亞諾?安蒙近日在接受媒體采訪時透露,英特爾當前的芯片制造能力尚未滿足高通的技術標準。這位科技企業掌門人直言,盡管期待英特爾未來能夠提升工藝水平,但現階段高通仍將繼續依賴臺積電與三星電子作為主要芯片代工伙伴。
作為全球最大的無晶圓廠芯片設計企業之一,高通將超過九成的芯片生產外包給第三方代工廠。這種輕資產模式使其在智能手機處理器市場占據主導地位,但隨著全球手機行業增速放緩,這家芯片巨頭正加速向汽車電子等新興領域轉型。據安蒙透露,高通計劃到2029年通過車載互聯設備業務實現220億美元營收,較當前規模增長近三倍。
在自動駕駛技術布局方面,高通展現出與競爭對手截然不同的戰略路徑。就在宣布對寶馬iX3 SUV提供自動駕駛系統支持的同日,安蒙詳細闡述了其"漸進式創新"策略:先在車載信息娛樂系統建立技術壁壘,再逐步向輔助駕駛和全自動駕駛領域滲透。這種穩健路線與部分企業激進推廣L4級自動駕駛的打法形成鮮明對比。
技術細節方面,高通新一代車載芯片展現出獨特的能耗優勢。安蒙特別強調,其設計團隊始終以移動設備標準優化芯片架構,"即便算力達到數據中心服務器級別,功耗仍控制在車載電池可承受范圍內"。這種設計理念使得高通方案在保持強勁性能的同時,能夠有效延長電動汽車的續航里程。
行業分析指出,高通在汽車電子領域的擴張正面臨雙重挑戰:既要突破傳統汽車芯片供應商的防線,又需應對新興科技公司的競爭。但憑借在移動通信領域積累的5G和AI技術優勢,這家芯片巨頭已與全球超過30家汽車制造商建立合作,其車載芯片出貨量年增速保持在40%以上。
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