石頭自清潔掃拖機器人G10S評測：多年黑科技集大成之作 懶人終極福音
科技圈經常能看到一個詞叫“縫合怪”，用來形容那些把好多功能或者外觀結合在一起的產品，通常這樣的詞是貶義詞，但如果真的是產品縫合的好、縫合的實用的話，那它就成了中性詞，今
9 月 25 日消息，@極客灣Geekerwan 今天（9 月 25 日）發布博文，分析了高通第五代驍龍 8 至尊版芯片的性能，并稱：“做完 SPEC 單核分析，拉完能效曲線后，我們可以說，這就是一代穩步前進的常規升級，沒有大的創新但也沒有翻車”。
在 CPU 方面，高通第五代驍龍 8 至尊版芯片改進了超大核，改善了內核后端執行單元的利用效率，在架構方面并沒有顯著變化，GPU 緩存增大 50% 至 18MB，整體核心面積和前代保持一致。附上相關圖片如下：
基于 SPEC 2017 測試的 CPU 單核能效曲線，相比較高通驍龍 8 至尊版，第五代驍龍 8 至尊版大核在 IPC 上提升明顯，INT 整數部分 IPC 提升 8%，浮點部分 IPC 提升 11%。
在 GeekBench 6 跑分上，高通第五代驍龍 8 至尊版的單核成績為 3836 分，多核成績為 12352 分。多核問鼎 2025 年旗艦手機芯片之王，而單核由于 SME2 指令集，達到了僅次于 A19 系列水平。
GPU 方面，高通第五代驍龍 8 至尊版芯片在 3DMark Steel Nomad Light 測試中得分 3143 分，介于天璣 9500 和蘋果 A19 Pro 之間。
在 3DMark Solar Bay Extreme 測試中，高通第五代驍龍 8 至尊版芯片為 1416 分，比天璣 9500 和蘋果 A19 Pro 低了幾乎 1000 分。
該頻道總結認為高通第五代驍龍 8 至尊版芯片只是發揮前代大改后新架構的潛力，而不是革命性的一代，并沒有令人驚喜的新特性。
該頻道認為蘋果的 A 系列芯片、高通的驍龍芯片、聯發科的天璣芯片在 2025 年已經進入白熱化階段，綜合評價為蘋果 A19 Pro 芯片單核冠絕群雄，聯發科的天璣 9500 芯片 GPU 表現不錯，而高通是三者中比較平衡的那個。
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