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快科技9月22日消息，作為全球大且工藝先進(jìn)的晶圓代工廠，臺積電在AI時(shí)代依然是香餑餑，3nm、2nm工藝被各大公司搶著要。
今年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科的旗艦移動芯片使用的還是第三代3nm工藝N3P，價(jià)格漲了20%左右，明年臺積電則會量產(chǎn)2nm工藝，首發(fā)的還是蘋果。
蘋果這十多年來一直是臺積電大客戶，幾乎每次都是首發(fā)新工藝，2025年給臺積電貢獻(xiàn)了25-27%的營收，明年也會貢獻(xiàn)22-25%的營收，坐穩(wěn)第一。
NVIDIA這兩年來憑借AI芯片暴漲，對先進(jìn)工藝的需求也水漲船高，今年給臺積電貢獻(xiàn)11%的營收，是第二大客戶，明年預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)11%的營收，比例變化不大。
但他們的位置有可能被博通取代，博通今年貢獻(xiàn)7%的營收，跟AMD持平，但2026年貢獻(xiàn)11-15%的營收，有望成為臺積電第二大客戶。
原因就在于博通這兩年接下了不少ASIC定制化AI芯片的大單，尤其是前不久傳出獲得OpenAI的200億美元大單，對先進(jìn)工藝的需求急速提升。
聯(lián)發(fā)科今年是第三大客戶，貢獻(xiàn)9%的營收，明年預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)9-10%的營收，位列第四。
高通8%的營收占比會維持到明年，排名當(dāng)然也下降一位。
AMD貢獻(xiàn)7%的營收，明年也是7%左右，而Intel貢獻(xiàn)6%的營收，明年則會提升到7%。
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