Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
8 月 27 日消息，Youtube 頻道 Red Gaming Tech 在最新一期視頻中，透露 AMD 計劃于 2026 年推出 Zen 6 架構 Ryzen 處理器，泄露信息顯示將采用“Ryzen AI”命名，并在 Ryzen 5/7/9 系列中提升核心數量，最高可達 24 核。
援引視頻內容，AMD 希望增強中高端型號的多線程性能，Ryzen AI 5 將配備 8 核，Ryzen AI 7 為 12 核，而 Ryzen AI 9 將提供 16 核與 24 核版本。
在緩存方面，Zen 6 將引入全新 12 核 CCD 設計，配備 48MB L3 緩存，相較于 Zen 3、Zen 4 和 Zen 5 提升 50%。
即使是 8 核的 Ryzen AI 5，也將擁有與高端型號相同的 48MB L3 緩存。相比當前 8 核 32MB 緩存的 Ryzen 7 9700X，這一升級將明顯提升緩存敏感型任務（尤其是游戲）。
在內存支持方面，Zen 6 將默認支持 DDR5-6400，并借助 EXPO 2.0 技術在 B950 與 X970 主板上實現 DDR5-8000+ 的超頻速度。EXPO 是 AMD 類似于 Intel XMP 的內存超頻配置標準，本次升級版本將進一步釋放高頻內存性能潛力。
此外還有消息稱新一代主板為實現更高帶寬，可能支持 CUDIMM（壓縮型雙列直插內存模塊）。
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