5月iOS設備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發布的iOS設備性能榜的上榜設備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
在智能手機市場中，小折疊機型一直是一個頗具爭議的存在。這些設備往往被視為折疊屏手機的“嘗鮮版”，或是復古翻蓋機的現代翻版，又或者是小屏旗艦的替代品。然而，許多用戶在接觸這些產品后，卻發現它們在實用性上存在著顯著的短板。
2025年6月底，小米發布了全新的MIX Flip 2，這款小折疊機型試圖打破這種尷尬的局面，將精致外觀與日常實用性完美結合。MIX Flip 2的機身尺寸為73.8mm寬、166.89mm高，厚度僅為7.57mm，重量控制在199g，即便在眾多小折疊機型中，也顯得既輕又薄。
展開后，MIX Flip 2配備了一塊6.86英寸的內屏，比例為21.4:9，非常易于握持和單手操作。這塊屏幕采用了最新的華星M9發光基材，擁有1.5K分辨率和120Hz高刷新率，并支持多種HDR顯示標準，能夠兼容市面上常見的高動態范圍視頻格式，提供極佳的視覺體驗。
值得注意的是，MIX Flip 2的外屏同樣不是“樣子貨”。它擁有與內屏相同的M9材質、1.5K分辨率和最高3200nit的亮度，甚至色域和刷新率也完全一致。這使得外屏在日常使用中能夠提供接近內屏的體驗，無需頻繁開閉機身。
小米在MIX Flip 2的設計上下了不少功夫，以提升其“檔次感”。外屏采用了三邊微曲面設計，并鑲嵌了與機身同色的高亮金屬Deco裝飾環。轉軸位置也新增了CNC裝飾線，提升了整體的精致感。機背部分提供了多種配色方案，每種配色都有獨特的風格，如“星云紫”版本就擁有如云霧般的質感。
在性能上，MIX Flip 2并沒有妥協。它配備了滿血版的驍龍8至尊版移動平臺，并在小折疊機型中首創了“雙VC散熱系統”。這一系統通過上下機身內的VC均熱板和高導熱過軸石墨，實現了將SoC熱量快速分散到整個機身的設計，解決了小折疊機型因散熱面積有限而導致的性能釋放難題。
從實際測試來看，MIX Flip 2在常溫環境下的GeekBench 6.4 CPU單核跑分已經超過了2900分，甚至接近了許多大尺寸直板和折疊屏機型。在加上外置散熱措施后，其性能釋放更是達到了極限，單核跑分接近3100分。在3DMARK測試中，MIX Flip 2也展現出了不俗的性能，特別是在加上外置散熱后，其性能已經與常規直板旗艦相當。
在影像方面，MIX Flip 2采用了后置雙攝模組，包括一顆“光影獵人800”廣角主攝和一顆JN5超廣角鏡頭。這兩顆攝像頭均通過徠卡光學Summilux認證，使用了多項影像旗艦同款的工藝，針對日常拍照中的炫光進行了優化。MIX Flip 2提供了從0.6倍到20倍的變焦范圍，并在5倍焦距下依然能夠保持較為銳利的畫面細節。
MIX Flip 2還繼承了前代的“隨身拍套裝”，采用了熱升華式打印機作為主體部件，并深度整合到了相機APP中。這種設計不僅提升了用戶體驗，也體現了小米在功能整合上的高效率。
小米MIX Flip 2的發布，無疑是對傳統小折疊市場的一次革新。它集精致外觀與“滿血”旗艦性能于一身，有望吸引更多人接觸并體驗小折疊這一產品形態。雖然MIX Flip 2在快充功率、后攝規格等方面仍有提升空間，但小米顯然已經在規劃著更“全能”的折疊屏新機，這無疑讓人充滿期待。
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