紅魔電競平板評測：大屏幕硬實力
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快科技6月25日消息，近幾年AMD憑借著X3D系列處理器，在游戲市場可謂是風生水起，那Intel這邊會有什么應對方式呢？
根據新消息，Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列，將包括類似AMD 3D V-Cache技術的超大緩存版本。
爆料顯示，Nova Lake系列將推出類似“X3D”的版本，其中兩個型號將配備“大三級緩存”（bLLC），類似于AMD通過額外的3D V-Cache芯片在其X3D CPU中實現的緩存擴展。
配備bLLC的型號將包括8個性能核心（P-core）和12個或16個效率核心（E-core），這表明這種“X3D-like”實現初將僅限于特定型號。
此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示，公司將利用其內部技術（如Foveros和EMIB）打造類似“3D V-Cache”的處理器。
Intel初計劃將這種技術應用于服務器產品，但將這一技術擴展到消費級市場的可能性并未被排除。
除了大緩存，Nova Lake-S系列將擁有比前代產品多2.16倍的核心數和線程數，每個芯片還將增加4個額外的低功耗E-core，TDP高可達150W。
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