盧偉冰長(zhǎng)文解析K60至尊版 對(duì)Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時(shí)代戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)結(jié)束之后，Redmi總經(jīng)理盧偉冰又帶來了一篇長(zhǎng)文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時(shí)代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
快科技6月2日消息，據(jù)Roland Quandt新爆料，高通驍龍X2 Elite的芯片編號(hào)為“SC8480XP”，而且高通正在測(cè)試一款擁有18個(gè)核心和64GB內(nèi)存的驍龍X2 Elite處理器。
這款處理器基于Oryon V3架構(gòu)，核心數(shù)量比上一代驍龍X Elite增加了50%，性能有望大幅提升，同時(shí)也意味著高通將進(jìn)一步擴(kuò)大驍龍X Elite所涵蓋的性能層級(jí)。
驍龍X2 Elite可能采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)計(jì)，將內(nèi)存、存儲(chǔ)和處理器集成在一個(gè)封裝內(nèi)，類似于蘋果M系列芯片，這將減少主板布線復(fù)雜性，提升傳輸性能和散熱效果。
但這種設(shè)計(jì)可能會(huì)限制系統(tǒng)配置的靈活性，對(duì)于高通來說，這可能是一個(gè)需要權(quán)衡的問題。
但無論如何，假如驍龍X2 Elite具備大18核心與64GB內(nèi)存，對(duì)于高通PC平臺(tái)能夠涵蓋的產(chǎn)品種類與層級(jí)肯定是一個(gè)大突破。
此外，高通與Arm的專利授權(quán)糾紛暫時(shí)告一段落，驍龍X2 Elite預(yù)計(jì)將采用性能更高的Armv9指令集，這將使其在核心基礎(chǔ)性能上超越現(xiàn)有的基于Armv8指令集的芯片。
高通尚未在前不久的2025年Computex展會(huì)上公布驍龍X2 Elite的詳細(xì)信息，但高通將在9月舉行驍龍峰會(huì)，屆時(shí)有可能會(huì)公布相關(guān)消息。
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