技嘉最新推出的X870 / B850 AORUS STEALTH ICE主板,以其獨特的白色背插設計吸引了廣泛關注。這款主板不僅在外觀上別具一格,更在技術上實現(xiàn)了重大突破。
引人矚目的是,X870 AORUS STEALTH ICE主板首次采用了64MB BIOS芯片,這一容量是普通AM5主板的兩倍,更是早期AM4主板的四倍。技嘉將這一存儲空間命名為“Driver BIOS”,并采用了256Mbit閃存技術。這一創(chuàng)新設計不僅提升了主板的性能,更為用戶帶來了更為便捷的使用體驗。

據(jù)悉,這款主板預裝了WiFi藍牙無線網(wǎng)卡驅動,顯著優(yōu)化了用戶在首次開機設置Windows 11 24H2時的OOBE體驗。以往,許多用戶在首次開機時因無法聯(lián)網(wǎng)而無法登錄微軟賬號,導致OOBE配置無法完成,進而無法進入系統(tǒng)。而技嘉的這一設計,則有效避免了這一問題,使得用戶可以更加順暢地完成系統(tǒng)初始設置。
除了預裝驅動外,X870 AORUS STEALTH ICE主板還集成了多項便捷設計。例如,Wi-Fi EZ-Plug功能將天線整合為單一適配器接口,簡化了安裝過程;EZ-Latch設計則優(yōu)化了PCIe組件、M.2固態(tài)硬盤及其散熱片的插拔操作;EZ Debug Zone功能則提供了主板故障診斷指示,方便用戶進行故障排查。

該主板還采用了6層中損耗雙倍銅PCB,支持高達8200MT/s的內存超頻,并配備了2條物理全長PCIe插槽(第二條為Gen4 ×4)和4個M.2盤位,滿足了用戶對高性能和擴展性的需求。在M.2接口上,技嘉還應用了加壓式導熱墊,官方稱可使固態(tài)硬盤工作溫度最高降低12攝氏度,進一步提升了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和耐用性。

技嘉的這一系列創(chuàng)新設計,不僅提升了主板的性能和便捷性,更為用戶帶來了更為流暢和高效的使用體驗。隨著2025臺北國際電腦展的臨近,業(yè)界對技嘉是否會在展會上進一步展示這些新技術充滿期待。若主板預裝驅動方案成為行業(yè)趨勢,或將對硬件安裝與系統(tǒng)初始設置的流程產(chǎn)生深遠影響。
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