5月iOS設備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發布的iOS設備性能榜的上榜設備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
快科技4月23日消息，Igor's Lab新研究發現了一個影響所有NVIDIA RTX 50系列顯卡的問題，大多數（甚至可能是全部）AIB合作伙伴顯卡的供電區域容易出現高溫熱點，這可能會在長時間高負載使用后對顯卡造成損害，甚至縮短其使用壽命。
Igor's Lab指出，問題出在顯卡供電系統的結構設計上，顯卡供電系統由多個元件組成，包括FET、電感線圈、驅動器以及連接它們的導線。
這些元件被放置得過于密集，導致局部溫度過高，長期高溫可能使供電系統逐漸劣化，終導致顯卡在僅使用幾年后就報廢。
顯卡PCB由多層薄銅板構成，通過電源層（power planes）連接，這種設計使得主板上的熱密度極高，尤其是在電壓轉換器周圍。
為了保持設計緊湊，供電元件（如FET、電感線圈和驅動器）通常被放置得非常接近，犧牲了散熱效能。
廠商其實可以采用更耐用的材料來改善這個問題，這在服務器或工業用GPU中是很常見的做法，但這些材料的成本過高，廠商幾乎不會在消費級顯卡中采用。
Igor's Lab對PNY RTX 5070和Palit RTX 5080 Gaming Pro OC進行了熱成像測試，結果顯示，RTX 5080 Gaming Pro OC在主要NVVDD區域（位于顯示輸出與GPU芯片之間）的熱點溫度高達80.5°C，而其GPU核心溫度僅為70°C。
PNY RTX 5070的情況更糟，相同區域的溫度高達107.3°C，而GPU核心溫度僅為69.7°C，主要是由于PNY RTX 5070的PCB較短，供電元件集中在顯示輸出與GPU之間，導致熱點溫度更高。
這兩張卡的主要問題在于散熱不足，無法有效為電力供應系統降溫（或至少保持在有利壽命的范圍內），PCB電力區域（也就是熱點位置）都沒有使用任何導熱墊與背板相連接。
Igor's Lab 對這兩張顯卡進行了散熱改裝測試，結果表明，通過在熱點區域的背板上添加導熱硅脂或導熱墊，可以顯著降低溫度。
例如，RTX 5080的熱點溫度從80.5°C降至70.3°C，而RTX 5070的溫度從107.3°C降至“遠低于95°C”，盡管仍偏高，但已處于可接受范圍。
Igor's Lab的測試也證明了RTX 50系列在供電區域有著明顯改進空間，許多顯卡的熱點區域（尤其是電壓調節模塊VRM區域）溫度甚至高于GPU核心本身。
長期來看，80°C的溫度已接近導致電子遷移和“老化效應”的臨界點，這可能會在數年后導致顯卡損壞。
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