快科技10月18日消息,Intel宣布與Submers推出一款浸沒式液冷系統(tǒng),名為“強(qiáng)制對(duì)流散熱器(FCHS)”,可以為熱設(shè)計(jì)功率為1000W及以上的芯片散熱。
據(jù)悉,這款浸沒式液冷系統(tǒng)里,一個(gè)銅制散熱器的一端裝有兩個(gè)風(fēng)扇,通過強(qiáng)制對(duì)流來增強(qiáng)通過散熱器的液體流動(dòng),不過這種組件的設(shè)計(jì)與傳統(tǒng)基于自然對(duì)流的浸沒式散熱的被動(dòng)概念相矛盾。
初期,Intel使用了TDP為800W的至強(qiáng)服務(wù)器處理器做演示,下一步計(jì)劃將TDP提升至1000W。
此外,這套浸沒式液冷系統(tǒng)在設(shè)計(jì)上加入了易于制造與經(jīng)濟(jì)高效的特性,其中一些部件還可以使用3D打印制造,更好地為對(duì)應(yīng)的散熱設(shè)計(jì)做定制。

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