微軟邀請 Microsoft 365 商業(yè)用戶，測試視頻編輯器 Clipchamp
8 月 1 日消息，微軟近日宣布即將面向 Microsoft 365 商業(yè)用戶，開放 Clipchamp 應用，邀請用戶通過該應用來編輯視頻。微軟于 2021 年收購 Clipchamp，隨后開始逐步整合到 Microsof
10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0芯粒互連 PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。
這項技術不僅實現了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著半導體互連領域的一次重大突破。
注：芯粒互連 PHY 是一種用于連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實現高帶寬、低延遲和低功耗的數據傳輸。
Eliyan 的芯片互連 PHY 兼容通用芯片模塊互連接口（UCIe，一個開放標準），并在標準和先進封裝上實現了 2 倍的帶寬擴展，具備前所未有的功耗、面積和低延遲表現。
在標準封裝中，NuLink PHY 可實現最高 5Tbps / mm 的帶寬，而在高級封裝中則可達到 21Tbps / mm。
NuLink 的低功耗特性使其成為滿足未來 AI 系統(tǒng)定制 HBM4 基版芯片嚴格功率密度要求的理想選擇。
Eliyan 的 NuLink-2.0 PHY 不僅為高性能計算（HPC）和邊緣應用提供了完整解決方案，還降低了基于芯片設計的成本，促進推理和游戲領域的發(fā)展。該技術的靈活性讓其能夠適應航空航天、汽車等高要求市場。
本文鏈接：http://www.rrqrq.com/showinfo-24-126258-0.html半導體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯粒互連 PHY：3nm 工藝、64Gbps bump
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：[email protected]
上一篇： 閃迪 2TB 大容量 Extreme PRO UHS-I 存儲卡海外上線，249.99 美元起
下一篇： 優(yōu)派推出“VX2771-4K-HDU”27 英寸顯示器：4K 60Hz + 96W PD，1379 元
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：[email protected] 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號