SpringBoot中使用Cache提升接口性能詳解
環境：springboot2.3.12.RELEASE + JSR107 + Ehcache + JPASpring 框架從 3.1 開始，對 Spring 應用程序提供了透明式添加緩存的支持。和事務支持一樣，抽象緩存允許一致地使用各
SK海力士董事長崔泰源（Chey Tae-won）周一表示，英偉達CEO黃仁勛已要求他將該公司下一代高帶寬內存芯片HBM4的供貨時間提前六個月。
他在首爾舉行的集團AI峰會上表示，SK海力士正在與英偉達合作解決供應瓶頸問題。SK海力士去年10月曾表示，計劃在2025年下半年向客戶供應這種芯片。
崔泰源表示，這一時間表比初的目標要快，但沒有進一步說明。
有分析指出，黃仁勛要求加快交付速度，凸顯了市場對英偉達用于開發人工智能技術的更高容量、更節能GPU的強勁需求，而這些GPU將包含新的HBM芯片。
目前，英偉達占據了全球人工智能芯片市場80%以上的份額。
此外，SK海力士在周一還透露下代產品的新進展，該公司將于2025年初推出16層HBM3E芯片，12層HBM3E芯片已于9月開始量產。同時它計劃在2028年至2030年間推出HBM5芯片。
到目前為止，SK海力士一直是高帶寬內存（HBM）領域的“領頭羊”。HBM芯片有助于處理大量數據，以訓練人工智能技術，對英偉達的芯片組至關重要。市場需求十分火爆。不過與此同時，來自三星電子和美光科技等對手的競爭越來越激烈。
HBM是一款新型的CPU/GPU 內存芯片，簡而言之就是將很多個DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實現大容量、高位寬的DDR組合陣列。HBM能夠實現大模型時代的高算力、大存儲的現實需求。因此，HBM正逐漸成為存儲行業巨頭實現業績反轉的關鍵力量。
而且，值得注意的是，HBM產能已成為人工智能芯片供應的一個瓶頸，例如SK海力士的產能到2025年已基本“售罄”，而三星HBM產品仍在尋求獲得英偉達測試通過。
不過，在前些天的財報電話會議上，三星內存業務執行副總裁Jaejune Kim表示，在與一家主要客戶——英偉達資格認證過程的關鍵階段，三星取得了“重要”進展。
Kim提到，三星現在預計公司將在第四季度出售其先進的HBM3E內存芯片。他說，“英偉達作為HBM廠商的大客戶，三大存儲芯片廠商都在盡全力爭取其訂單，而現在先進的HBM產品就是HBM3E。”
三星電子還計劃在明年下半年生產下一代HBM4產品。
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