K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分?jǐn)孬@性能第一
Redmi的后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會上，Redmi公布了多項關(guān)于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機(jī)K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
去年4月底的時候，AMD發(fā)布了專門針對手持游戲PC產(chǎn)品的銳龍Z1和銳龍Z1 Extreme處理器，它們采用了和銳龍7040/8040一樣的Zen 4架構(gòu)，前者為6核心12線程，配備4CU RDNA 3架構(gòu)核顯，后者為8核心16線程，配備12CU RDNA 3核顯，其實就是銳龍7 7840U的“魔改版”，更加適合便攜設(shè)備，所以被諸多掌機(jī)廠商所搭載。
如今已經(jīng)過去了一年多的時間，新一代針對便攜設(shè)備的銳龍?zhí)幚砥鹘K于迎來了較為詳細(xì)的曝光消息，而且這次將會有三款型號，而且會采用三種不同的CPU和GPU架構(gòu)，著實讓人有些困惑。
根據(jù)金豬升級包的消息，頂級的型號為銳龍Z2 Extreme，據(jù)說它之前被命名為銳龍Z2 Extreme X，不過后來又改了回去。
它升級到了與銳龍AI 300系列同款架構(gòu)Strix Point，同樣也是“大小核”，擁有3個Zen 5架構(gòu)核心和5個Zen 5c核心，共8核16線程，擁有16MB的三級緩存，核心頻率暫時未知，TDP為28W，CPU這塊的參數(shù)和AMD前段時間發(fā)布的銳龍AI 7 PRO 360比較接近。
同時，它會配備16CU RDNA 3.5架構(gòu)核顯，和銳龍AI 9 HX 370的保持一致，圖形性能有望獲得非常可觀的提升，給予掌機(jī)用戶更好的游戲體驗。
值得一提的是，Strix Point除了性能上的提升外，也有著更低的功耗和更少的發(fā)熱，對于掌機(jī)來說都是非常重要的，尤其是功耗，畢竟目前掌機(jī)的續(xù)航表現(xiàn)確實不太盡如人意，提升續(xù)航的重要性并不亞于更強(qiáng)的性能。
當(dāng)然，AMD還將帶來銳龍Z2和Z2G處理器，前者預(yù)計會采用8個Zen 4核心，配備12CU RDNA 3架構(gòu)核顯，看起來和銳龍Z1 Extreme的規(guī)格差不多，很可能就是它的“馬甲”型號;后者則更為老一些，預(yù)計會采用8個Zen 3+核心，配備12CU RDNA 2架構(gòu)的核顯，規(guī)格上接近于銳龍7 6800H，它是一款A(yù)MD在2022年發(fā)布的處理器。
從目前曝光的消息來看，AMD這三款面向掌機(jī)市場的銳龍Z2系列處理器將要涉及橫跨2022、2023以及2024三年的三種不同的CPU和GPU架構(gòu)，而且后面兩款很可能就是之前銳龍7040系列和銳龍6000系列處理器的“馬甲”版本，這波操作我只能說很6。
可以看出，AMD是想在便攜設(shè)備這塊進(jìn)行更為細(xì)分的布局，為高端、中端以及入門級別的掌機(jī)都提供對應(yīng)的處理器可供選擇。
當(dāng)然，值得關(guān)注的還是銳龍Z2 Extreme，全新的CPU和GPU架構(gòu)有望在提供更為出色性能的同時，還有著更好的功耗表現(xiàn)，進(jìn)一步提升掌機(jī)設(shè)備的續(xù)航。不過目前都只是曝光的信息，終AMD是否真的會拿出這樣一套令人困惑的產(chǎn)品陣容，還需要等到正式發(fā)布時才能知道。
銳龍Z2系列處理器預(yù)計會在明年正式發(fā)布，年初CES 2025上登場的概率很大，相關(guān)產(chǎn)品則要更晚一些，感覺還是會由ROG掌機(jī)首發(fā)搭載。
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