直屏旗艦來了 iQOO 12和K70 Pro同臺競技
旗艦機基本上使用的都是雙曲面屏幕，這就讓很多喜歡直屏的愛好者在苦等一款直屏旗艦，這次，你們等到了。據博主數碼閑聊站帶來的最新爆料稱，Redmi下代旗艦K70 Pro和iQOO 12兩款手
AMD、Intel之間的服務器與數據中心處理器大戰硝煙再起，戰況空前！
Intel正在陸續發布全新設計的第六代至強6系列，AMD則祭出了同樣全新的第五代EPYC 9005系列，可謂針尖對麥芒。
曾經，AMD在服務器與數據中心市場上幾近消失；曾經，Intel幾乎完全壟斷了整個行業。
七年來，雙方進行了一次又一次激烈交鋒，AMD無疑氣勢更盛，無論產品發布節奏還是規格性能提升，都步步為營，一點一點改變了行業格局，第三方機構統計顯示市場份額已經達到34％，合作生態也日漸繁榮。
Intel在對手的強勢挑戰之下，也是一路馬不停蹄，一度因產品延期導致的混亂也終于過去，正在重新起航。
這一次，雙方都是有備而來，都是氣勢如虹，究竟誰更勝一籌呢？
【架構設計：都是“大小核” 但又截然不同】
有趣的是，AMD、Intel都將所謂的“大小核”架構設計引入到了數據中心，但具體做法是完全不同的，這也直接導致雙方產品的實際表現迥異。
AMD的做法是“同構大小核”，之前的第四代EPYC率先吃螃蟹，首次劃分出了Zen 4、Zen 4c兩個版本，分別對應Genoa EPYC 9004系列、Bergamo EPYC 97x4系列兩條產品線。
Zen 4、Zen 4c都基于完全相同的底層微架構，擁有完全相同的IPC性能、ISA指令集、技術特性，唯一的不同就是后者三級緩存更少一些，主頻更低一些，同樣的5nm工藝下核心面積縮小了大約35％之多。
對于操作系統和應用軟件來說，不需要考慮二者的不同，也不需要專門的適配與優化，可一視同仁，只是將它們用在不同的負載和場景而已，其中Zen 4是常規的通用計算，Zen 4c則主攻高密度云計算。
第五代EPYC延續了這一理念，并進行了全面升級。
其中，Zen 5部分升級為4nm工藝，CCD模塊從12個增至16個，整體從96核心192線程增至128核心256線程(每CCD還是8個)，三級緩存也從384MB增至512MB(每核心還是4MB)。
Zen 5c部分更是升級為3nm工藝，使得核心面積進一步縮小，可以容納更多核心，CCD模塊從8個增至12個，整體從128核心256線程增至192核心384線程(每CCD還是16個)，三級緩存則從256MB增至384MB(每核心還是2MB)。
AMD暫未公布Zen 5、Zen 5c的具體核心面積，但相信會和上代類似，至少也得差個1/3。
Intel走的則是“異構大小核”，在至強歷史上首次兵分兩路，為此放棄了延續五代的“至強可擴展”的名號，改為更簡單直接的“至強6”。
至強6 6000E系列代號Sierra Forest，首次將E核(能效核)引入數據中心，而且只有E核，專門針對高密度運算、可擴展負載。
至強6 6000P系列代號Granite Rapids，只使用傳統的P核(性能核)，主打高性能計算、AI負載場景。
它們都延續了以往的分離式模塊化架構，其中核心計算模塊升級為Intel 3制造工藝(可以粗略地認為大致等于3nm)。
至強6 E系列首發只有一種計算模塊，144核心144線程——是的不支持超線程。
至強6 P系列則有四種計算模塊配置：單個小模塊16核心32線程、單個大模塊48核心96線程、兩個大模塊96核心192線程、三個大模塊128核心256線程(理論上應該是屏蔽了4個核心以保證良品率)。
至強6兩條線的架構設計截然不同，規格、性能自然差異極大，不過還好，二者共享統一的軟件開發平臺，從而便于部署。
有趣的是，這是AMD EPYC誕生七年來，Intel第一次在核心數量上追平了AMD，當然只是說完整大核版本，都是128核心。
在“小核”方面，AMD仍然多出48個，還是高性能架構，還有超線程，還有更多……
【產品布局：128核心大戰128核心、384線程大戰288線程】
接下來，我們看看雙方第一批新品的產品線布局，也是很有趣，同樣走了截然不同的路線。
上一代EPYC將Zen 4、Zen 4c分成兩條不同的子產品線，各有各的代號，命名規則都不一樣，客戶可以一眼看出區別。
這一次，EPYC 9005系列將Zen 5、Zen 5c納入了統一管理，甚至共用一個代號Turin，就在型號命名上都完全混合在一起。
事實上這一代兩種核心對應的內存、PCIe規格都完全一致，不像上代Zen 4c的精簡了不少，自然沒必要再區分開。
AMD也希望通過此舉消弭Zen 5、Zen 5c之間的鴻溝，簡化客戶的選擇，畢竟它們是同樣的架構、性能、指令、功能，不需要差異對待。
客戶根本不用考慮一款產品到底用了Zen 5還是Zen 5c，只需要根據自己的應用需求，選擇不同的核心、頻率、緩存、功耗等指標組合，即可找到適合自己的型號。
非要區分的話，Zen 5的有22款，Zen 5c的有5款。
8-72個核心的只有Zen 5，144-192核心的只有Zen 5c，96-128核心的兩種都有，其中9x55編號的為Zen 5，9x45編號的為Zen 5c。
另外值得一提的是，AMD首次將高頻率提升到了驚人的5GHz，對比上代的高值一下子提升了足足600MHz。
這對于多核心的數據中心處理器來說是非常難得的，而且一次就有兩款做到了，分別是16核心的EPYC 9175F、64核心的EPYC 9575F，非常適合對頻率非常敏感的應用。
Intel則是分成了完全不同的兩部分，分別冠以P、E的后綴，一眼就能看出誰是大核、誰是小核。
至強6900P系列都是大核，高做到了128核心256線程，少也有72核心144線程。
至強6700E系列多144核心144線程，少則是64核心64線程。
【規格性能：AMD氣勢如虹 全面碾壓】
對比來看，五代EPYC 9005在紙面規格參數上就遠勝于六代至強6，下邊逐一對比下：
核心數：
EPYC 9005 Zen 5多128核心256線程，與至強6900P持平。
Zen 5c的多更是192核心384線程，遙遙領先至強6700E 144核心144線程。
另外，雙方都支持多雙路并行，Intel這次也沒有四路、八路。
頻率：
EPYC 9005高達到了空前的5.0GHz，Zen 5c高也有3.7GHz。
至強6就差多了，甚至都沒邁過4GHz的門檻，6900P高統一都是3.9GHz，6700E系列更是只有3.2GHz。
三級緩存：
EPYC 9005 Zen 5、Zen 5c多分別做到了512MB、384MB，平均每個核心分別4MB、2MB。
至強6900P多504MB，只輸了一點點；至強6700E則是多108MB，還不到對手的三分之一，平均每個核心還不到1MB。
DDR5內存：
EPYC 9005系列全部統一支持12通道DDR5-6000，低端也沒有閹割。
至強6900P系列也是12通道，頻率更高一些DDR5-6400，還支持新型MRDIMM內存，頻率高達8800MHz——這幾乎是至強6唯一的優勢了。
至強6700E系列只有8個內存通道，而且只有部分型號保留DDR5-6400的頻率，還有一部分降級為DDR5-5600。
PCIe 5.0通道：
EPYC 9005系列都是128條PCIe 5.0通道，和上代相同。
至強6900P系列只有96條，至強6700E系列進一步減少到88條。
熱設計功耗：
雙方高都達到了500W，尤其是完整核心都是在128核心的情況下做到的，彼此彼此。
不過，Zen 5c 192核心時也有500W，至強6700E 144核心時則是330W，平均到每個核心后者更低一些為2.3W，前者是2.6W。
平臺：
EPYC 9005系列延續了上代的SP5封裝接口，客戶可以無縫升級，而且按照AMD的做法，這一接口還會延續下去，可能要等到支持DDR6內存的時候才會改變。
至強6系列不但用了新接口，還分為兩種，至強6900P系列是LGA7529，至強6700E系列是LGA4710，不僅上代無法升級，大小核之間也無法通用。
其他：
EPYC 9005系列全部支持AVX-512指令集，這本來是Intel的獨門絕技，但異構大小核的設計讓它消失了，至強6也沒有。
EPYC 9005系列全部支持多線程，至強6900P也有，至強6700E就沒了。
至強6內置了一系列的AI加速器，可以讓某些特定負載大大加速，EPYC 9005系列則沒有，不過AMD有更強大的Instinct加速卡，強調二者搭檔發揮各自的優勢，Intel GPU加速卡則沒能做起來。
當然，紙面得來終覺淺，終還要看跑分。
Phoronix網站進行了多型號的全方位測試，Ubuntu系統下跑了多達140個數據中心測試項目，總結如上。
可以看出，EPYC 9005系列對比至強6呈現一邊倒的壓倒性優勢，可以說是全程吊打。
旗艦之爭中，EPYC 9755面對MRDIMM-8000高頻內存加持的至強6980P，雙路、單路優勢分別高達40.0％、18.4％，如果將后者換成普通的DDR5-6400，領先幅度更是能進一步提升到41.7％、19.3％。
夸張的是，只需要一顆EPYC 9755，就能干掉兩顆搭配DDR5-6400內存的至強6980P！
同時，192核心的EPYC 9965、5GHz頻率的EPYC 9575F，也都超越了至強6980P，后者領先超過20％。
有趣的是，EPYC的雙路并行效率要高得多。
遺憾的是沒有加入至強6700E系列的測試，但不難想象，即便加上也是被欺負的命。
功耗方面，五代EPYC也有著絕對優勢，遠遠低于至強6。
無論是192核心的EPYC 9965，還是5GHz頻率的EPYC 9575F，實際功耗都沒有超過400W的熱設計功耗指標。
即便是128核心旗艦的EPYC 9755，功耗也只有450W左右，遠低于500W的熱設計功耗。
至強6980P則正好達到了500W，這就是官方標稱的熱設計功耗。
【展望未來：只是剛剛開始 都還有殺手锏】
通過前述種種對比可是看出，EPYC 9005系列在至強6系列面前相當霸道，無論是規格參數、技術，還是實際性能、能效，又或者平臺便利性，都實現了全方位的碾壓，甚至可以說是吊打，Intel依然毫無還手之力。
而且，這只是雙方新一代平臺的開端，各自都還有殺手锏級的后招。
AMD沒有透露具體情況，但顯然會有適合極高性能計算的第三代3D緩存版本。
上一代就做到了768MB 3D緩存，加上原生的384MB合計達1152MB，也是史上第一次超過1GB。
這一代隨著CCD模塊數量的增加，3D緩存有望增至1024MB，加上原生的512MB，合計可達1536MB，也就是整整1.5GB！
Intel方面，明年一季度會發布至強 6900E系列，兩個計算模塊，高達288核心288線程，在核心數量上創造新紀錄。
但是因為不支持多線程技術，它的線程數還是稍遜一籌，再考慮到AMD多線程技術的效率，192核心384線程超過它問題不大。
另外還有至強6700P、6500P、6300P系列，顯然核心數不會超過128個。
按照AMD的說法，EPYC平臺已經擁有超過350個OEM平臺、超過950個云實例，無論是大規模云廠商還是大型科技/行業企業，都有大量的深度合作伙伴，是實至名歸的“超大規模數據中心第一處理器”。
Intel方面沒有明確數據，但憑借長期以來雄厚的積累，以及依然把持住2/3的市場，合作案例肯定更多、更深入。
僅僅七年，AMD EPYC就吃下了超過1/3的市場，對于一向看重產品和平臺品質、看重長期穩定性的服務器與數據中心客戶來說，能做到這種程度只能說是一個奇跡。
更可怕的是，AMD EPYC在產品力上幾乎找不到缺點和短板，幾乎每一個點都讓對手望塵莫及，相信還會拿到更多的市場。
七年五代產品，AMD將核心數量提升了6倍，性能更是提升了幾乎11倍，一路狂奔根本停不下來的架勢。
大家不妨猜一猜：AMD EPYC什么時候能占據50％的市場，平分秋色？
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