官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
今年6月初，Intel正式發布了新一代至強6家族的第一批成員，首次采用E能效核架構的至強6700E系列(Sierra Forest)，針對高密度計算場景而優化性能，多144核心144線程。
現在，Intel帶來了新一波的至強6，P性能核設計的至強6900P系列(Granite Ridge)，面向高性能計算、高強度AI負載場景。
根據路線圖，明年第一季度我們還將看到至強6900E(288核心288線程)、6500P、6300P以及至強6 SoC等更多產品。
至強6性能核也采用了分離式模塊化設計，包括Intel 3工藝的計算模塊、Intel 7工藝的輸入輸出模塊，通過EMIB封裝技術整合在一起。
計算模塊又分為三種不同版本：頂級的XCC是兩個計算模塊，多86核心；中間的HCC是一個計算模塊，多48核心；然后LCC是一個較小的計算模塊，多16核心。
至強6性能核，也就是至強6900P系列，擁有多128核心256線程，終于追上了AMD EPYC的水平，后者采用Zen4c架構的Bergamo EPYC 97x4系列也是多128核心256線程。
事實上，按照XCC、HCC的規模合計，它其實多做到了132個物理核心，但應該是出于良品率考慮，沒有全部開啟。
當然，Zen4c也算是一種能效核，但是AMD下個月就會發布Zen5架構的第五代EPYC，留給Intel的時間只有這么幾天……
三級緩存驟然增大到了多504MB，平均每核心接近4MB，對比五代至強多320MB增加了接近60％，同時也超過了AMD四代EPYC標準版的384MB，但是相比AMD 3D緩存版的768MB乃至是1152MB，還有很大差距。
內存統一支持12個通道也追平了AMD，而且頻率更高達到DDR5 6400MHz，對比五代至強增加了4個通道，頻率也提升了800MHz，但是單路內存總容量從4TB將至3TB。
它還首次支持新的MRDIMM(多重存取雙列直插式內存模組)，高頻率達8800MHz。
這種內存將兩個DDR5 DIMM內存條合而為一，從而提供雙倍的數據傳輸率(8800MHz其實就是兩個4400MHz組合而來的)，而且可以同時訪問兩個Rank。
還支持96條PCIe 5.0/CXL 2.0通道、6條QPI 2.0總線(24GT/s)，繼續內置AMX、DSA、IAA、QAT、DLB等加速器。
封裝接口是新的LGA7529，比五代至強的LGA4677增加了足足60％的針腳。
功耗不可避免地有所增加，熱設計功耗高達500W，而上代高只有380W，AMD EPYC目前高也不過400W。
具體型號共有五款，分別如下：
至強6980P：128核心256線程，三級緩存504MB，基準頻率2.0GHz，全核頻率3.2GHz，加速頻率3.9GHz，熱設計功耗500W
至強6979P：120核心240線程，三級緩存504MB，基準頻率2.1GHz，全核頻率3.2GHz，加速頻率3.9GHz，熱設計功耗500W
至強6972P：96核心192線程，三級緩存480MB，基準頻率2.4GHz，全核頻率3.5GHz，加速頻率3.9GHz，熱設計功耗500W
至強6952P：96核心192線程，三級緩存480MB，基準頻率2.1GHz，全核頻率3.2GHz，加速頻率3.9GHz，熱設計功耗480W
至強6960P：72核心144線程，三級緩存432MB，基準頻率2.7GHz，全核頻率3.8GHz，加速頻率3.9GHz，熱設計功耗500W
性能方面，Intel官方的說法是，至強6900P系列AI推理性能提升多3倍(對比競品領先5.5倍)，HPC性能提升多2.5倍，MsQSL數據庫性能提升多2.1倍。
同時，至強6900P系列能效更高，40％典型服務器利用率時，能效比是上代的2倍。
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