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納斯達克上市公司、半導體解決方案公司Rambus日前舉行發布會，發布了9.6 Gbps HBM3內存控制器IP。
Rambus大中華區總經理蘇雷和Rambus接口IP產品管理和營銷副總裁Joe Salvador出席了會議。
會議開始，蘇雷首先介紹了Rambus公司的基本情況，Rambus現在主要的業務包括基礎專業授權、半導體IP授權和芯片業務。其中半導體IP又主要分為接口IP和安全IP。Rambus的技術和產品面向數據中心和邊緣計算市場，以及汽車物聯網等細分市場。
Salvador隨后發布了Rambus新品。他介紹稱，所謂高帶寬內存（HBM），其中包含了中介層，以及處理器、內存堆棧。這就意味著可以通過HBM帶來非常高的帶寬，而且還有非常高的能效解決方案，及低延遲。
Salvador表示，Rambus所能夠提供的，是一個已經經過驗證的，能夠支持9.6Gb/s傳輸速度的內存控制器IP，可以大幅提升AI性能，支持這些HBM3以及包括被命名為HBM3E的內存設備。
據介紹，Rambus HBM3控制器不僅僅作為獨立的產品推出，Rambus所提供的是一整套完整的經過驗證的解決方案，能夠跟市面上目前比較常見的HBM3以及相關的內存模組進行匹配，然后完整的得以應用，包括SK海力士、美光、三星等廠商，已經完成了一整套的測試。
Salvador總結稱，目前市場上的趨勢，就是用于AI訓練的數據集正在非常快速的增長，這也就對內存提出了更高的要求，要求有更高的傳輸速率以及還有更大的容量。Rambus HBM3內存控制器以高達9.6 Gb/s的性能，為HBM3提供業界領先的支持。該解決方案使設計人員能夠為每個HBM3內存設備實現高達1.23 TB/s的吞吐量。
在隨后的媒體問答環節，TechWeb問了Rambus如何看待AI的發展、未來，以及Rambus在AI時代如何更好地發展等相關問題。
Salvador稱，AI現在的發展，就好像是多年以前互聯網最開始發展時候的樣子，當時也沒有辦法想象到互聯網會發展到今天這樣的地步。目前來說，AI在我們眼中也是這樣，我們無法預知它未來會發展到何種程度。
他還表示，目前還沒有看到AI相關的應用領域，對于高性能計算、更高的帶寬和內存容量的需求有任何下降的趨勢。所以在可以預見的將來，這都會一直推動我們持續地創新，以及推動整個行業進一步地創新。
蘇雷補充稱，AI向前發展對技術方面的需求，主要就是算力和內存，算力方面可能不會有太多的挑戰，目前擺在業界面前的更多是存儲的問題。而Rambus是存儲方面的專家，可以預見到伴隨著AI的新成長，Rambus會在這一輪的科技浪潮中發揮越來越重要的作用，助力AI的成長。
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