MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
11月30日消息，據韓國網站Naver博客上的新聞聚合賬號“yeux1122”運營者透露，據相關人士透露，蘋果公司自主研發的5G調制解調器芯片芯片到現在也沒有取得成功，蘋果預計將結束對該項目的研發。
今年9月，高通宣布他們和蘋果已經達成了新的協議，將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供應驍龍系列5G調制解調器及射頻系統。
蘋果與高通之間目前的供貨協議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權費紛爭和解時簽署的，當時是簽訂了多年的芯片供應協議和6年的專利授權協議，專利授權協議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長選項。在新達成3年的供應協議后，兩年的專利授權協議延長選項，大概率也會生效。
蘋果未來3年推出的iPhone仍將采用高通的5G調制解調器及射頻系統，在某種程度上也印證了他們自研5G調制解調器進展不太順利，這一類消息此前也曾多次出現。
蘋果自研5G調制解調器，意在減少在這一部件上對高通的依賴，增強對關鍵部件的掌控能力。從外媒的報道來看，蘋果是在2019年開始自研5G調制解調器的，也就是和高通之間的專利授權費紛爭和解的那一年，他們隨后也收購了英特爾的智能手機調制解調器業務，獲得了大量的專利，以加快自研的進展。
本文鏈接：http://www.rrqrq.com/showinfo-21-35214-0.html消息稱蘋果或將放棄自研5G調制解調器芯片
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