近日，華碩針對旗下ROG系列筆記本電腦出現(xiàn)的系統(tǒng)卡頓及性能下降問題，正式啟動了BIOS測試版更新程序。經(jīng)過深入調(diào)查，該公司已于9月27日通過X平臺（原Twitter）確認，已找到問題根源，并計劃自10月初起陸續(xù)發(fā)布正式版固件修復(fù)方案。X2w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

此次更新主要針對特定配置的2023款Strix Scar 15（型號G533ZW）和2023款Zephyrus M16（型號GU604VI）機型。此前，大量用戶持續(xù)數(shù)周反饋，這些機型在使用過程中出現(xiàn)全系統(tǒng)性卡頓、音頻爆音以及輸入延遲等問題，尤其在空閑或輕負載狀態(tài)下，系統(tǒng)每隔30至60秒便會出現(xiàn)可復(fù)現(xiàn)的全局性卡頓現(xiàn)象。X2w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

華碩最初表示正在調(diào)查問題成因，如今已明確其工程團隊“已定位導(dǎo)致卡頓和性能中斷的具體問題”。據(jù)ROG北美官方發(fā)布的聲明，公司已開始為受影響的產(chǎn)品型號發(fā)布測試版BIOS，相關(guān)文件將在“未來一周內(nèi)”上線官方網(wǎng)站的支持頁面。華碩強調(diào)，安裝測試版BIOS不會影響產(chǎn)品的保修資格。X2w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

GitHub用戶Zephkek發(fā)布的一份詳細技術(shù)分析指出，問題根源在于BIOS層級的ACPI中斷風(fēng)暴以及獨立顯卡（dGPU）的電源循環(huán)管理不當(dāng)。通過Windows性能追蹤工具及LatencyMon日志分析發(fā)現(xiàn)，與ACPI.sys相關(guān)的DPC延遲顯著升高，且某一CPU核心持續(xù)處于高負載狀態(tài)。該缺陷似乎影響了自2021年至2024年間多個世代的ROG筆記本產(chǎn)品，包括高端型號如Scar系列和Zephyrus系列。X2w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

盡管華碩尚未披露問題的具體技術(shù)細節(jié)，但公司現(xiàn)已確認，已在測試版BIOS構(gòu)建中部署了修復(fù)方案。華碩表示，預(yù)計從10月初開始，將逐步向其他受影響型號推送正式版固件更新。X2w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

華碩提醒用戶，選擇安裝測試版BIOS前應(yīng)事先備份系統(tǒng)設(shè)置，并仔細查閱相關(guān)更新日志。雖然公司保證安裝測試固件不會影響保修權(quán)益，但測試版本仍可能存在風(fēng)險，穩(wěn)定性亦不如最終正式版本。X2w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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