在華為全聯(lián)接大會2025上,華為輪值董事長徐直軍向外界公布了昇騰AI芯片的最新發(fā)展路線。根據(jù)披露,華為已在今年第一季度推出昇騰910C芯片,后續(xù)將分階段推出多款升級產(chǎn)品:2026年第一季度推出昇騰950PR,同年第四季度推出昇騰950DT;2027年第四季度發(fā)布昇騰960;2028年第四季度則將推出昇騰970。
技術參數(shù)方面,昇騰910C采用SIMD架構,算力達800TFLOPS(FP16),支持FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等多種數(shù)據(jù)格式,互聯(lián)帶寬784GB/s,配備128GB HBM內(nèi)存及3.2TB/s內(nèi)存帶寬。后續(xù)產(chǎn)品中,昇騰950PR/DT將升級為SIMD/SIMT混合架構,算力提升至1PFLOPS(FP8)/2PFLOPS(FP4),支持更豐富的數(shù)據(jù)格式,互聯(lián)帶寬達2TB/s。其中,昇騰950PR配備144GB內(nèi)存和4TB/s帶寬,昇騰950DT則配置128GB內(nèi)存和1.6TB/s帶寬。
昇騰960和昇騰970延續(xù)SIMD/SIMT架構,算力持續(xù)翻倍。昇騰960算力達2PFLOPS(FP8)/4PFLOPS(FP4),互聯(lián)帶寬2.2TB/s,HBM內(nèi)存容量增至288GB,帶寬9.6TB/s;昇騰970算力進一步提升至4PFLOPS(FP8)/8PFLOPS(FP4),互聯(lián)帶寬4TB/s,內(nèi)存容量保持288GB,帶寬增至14.4TB/s。值得關注的是,自昇騰950PR起,華為將采用自研HBM技術,昇騰950PR搭載HiBL 1.0,昇騰950DT升級至HiZQ 2.0。
對比國際競爭對手,英偉達Blackwell Ultra GB300的算力為15PFLOPS(FP4),配備288GB HBM3e內(nèi)存及8TB/s帶寬。徐直軍坦言,受美國制裁影響,華為無法使用臺積電先進制程,單顆芯片算力與英偉達存在差距。但他強調(diào),華為憑借三十余年聯(lián)接技術積累,通過超節(jié)點架構實現(xiàn)算力突破。目前,CloudMatrix 384超節(jié)點已部署超300套,服務20余家客戶。
在超節(jié)點領域,華為計劃推出多款重磅產(chǎn)品。全球最強超節(jié)點Atlas 950 SuperPoD將于今年第四季度上市,算力規(guī)模達8192卡;新一代Atlas 960 SuperPoD預計2027年第四季度發(fā)布,算力規(guī)模15488卡。全球首個通算超節(jié)點TaiShan950 SuperPoD基于鯤鵬950開發(fā),最大支持16節(jié)點(32P算力)、48TB內(nèi)存,支持內(nèi)存/SSD/DPU池化,計劃2026年第一季度上市。徐直軍稱,該產(chǎn)品將顛覆傳統(tǒng)大型機和小型機市場。
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