MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技10月22日消息，驍龍8至尊版今早已經(jīng)正式發(fā)布，高通稱CPU單核性能提升45%，多核性能提升45%，并且功耗降低44%，多家手機(jī)廠商官宣將會(huì)搭載驍龍8至尊版。
三星電子計(jì)劃于明年推出其旗艦之作——Galaxy S25系列智能手機(jī)，業(yè)界普遍預(yù)期該系列亦將擁抱驍龍8至尊版的強(qiáng)大性能。
然而，值得注意的是，三星并未完全放棄自研之路，據(jù)可靠消息透露，三星正緊鑼密鼓地測(cè)試Exynos 2500芯片，意圖將其應(yīng)用于Galaxy S25及Galaxy S25+上，而頂級(jí)配置的Galaxy S25 Ultra則獨(dú)家采用驍龍8至尊版，彰顯對(duì)極致性能的執(zhí)著追求。
三星此舉背后，實(shí)則出于成本效益的考量。驍龍8至尊版雖性能卓越，但其高昂的采購(gòu)成本若大規(guī)模應(yīng)用，勢(shì)必將對(duì)Galaxy S25系列的利潤(rùn)空間構(gòu)成挑戰(zhàn)。
市場(chǎng)分析人士預(yù)測(cè)，高通有望憑借驍龍8至尊版的強(qiáng)勁市場(chǎng)表現(xiàn)，在今年第四季度斬獲約16.2億美元的收益，出貨量相比前代產(chǎn)品驍龍8第三代激增50%，彰顯了市場(chǎng)對(duì)這款旗艦芯片的熱烈反響。
鑒于三星作為高通當(dāng)前大的合作伙伴地位，市場(chǎng)傳言高通正積極維護(hù)其獨(dú)家供應(yīng)地位，不愿見到如聯(lián)發(fā)科等其他芯片供應(yīng)商介入Galaxy S25系列，以免從獨(dú)家合作轉(zhuǎn)向多平臺(tái)策略，影響雙方穩(wěn)固的合作關(guān)系。
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