MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技5月26日消息，B站一位UP主在iOS 18系統代碼中發現了MacBook Pro M3 Ultra的蹤跡。
目前蘋果高端的M3 Ultra芯片僅在MacStudio上搭載，在售的MacBook Pro搭載的是M4、M4 Pro和M4 Max這三種芯片，新的爆料表明，蘋果也在MacBook Pro上測試了M3 Ultra芯片。
據悉，M3 Ultra采用蘋果公司創新的UltraFusion封裝架構，通過超過10000個高速連接點，將兩枚M3 Max晶粒整合在一起，提供低延遲和高帶寬的傳輸能力。
這使得系統能將連接的晶粒識別為同一枚完整芯片，在實現澎湃性能的同時仍保持領先業界的能效表現，M3 Ultra內部共集成1840億個晶體管，是蘋果M系列強芯片。
不止于此，M3 Ultra配備32核中央處理器，包括24顆性能核心和8顆能效核心，性能高可達M2 Ultra的1.5倍，M1 Ultra的1.8倍，這枚芯片還擁有蘋果史上強的圖形處理器，包括多80顆圖形處理核心，性能比M2 Ultra提升多達2倍，比M1 Ultra提升多達2.6倍。
需要注意的是，盡管M3 Ultra性能強勁，但是蘋果不太可能會發布MacBook Pro M3 Ultra版，因為M3 Ultra芯片對筆記本的散熱和續航影響較大。
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