K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
紅魔10 Air手機的全新外觀設計近日揭曉，這款備受期待的手機將于4月16日下午3點正式發布。此次發布的紅魔10 Air提供了疾影黑、霜刃白和烈焰橙三款時尚配色，為用戶提供了多樣化的選擇。
從官方公布的圖片來看，紅魔10 Air采用了方正硬朗的設計風格，邊框平直而四個邊角則帶有輕微的弧度，既保持了手機的時尚感，也確保了良好的握持體驗。手機正面配備了一塊全面屏，屏占比極高，邊框設計極為狹窄，幾乎看不到任何劉海或打孔。據推測，這款手機很可能采用了先進的屏下攝像頭技術，為用戶帶來更為沉浸的真全面屏體驗。
紅魔10 Air的背面設計同樣引人注目，后蓋簡潔大方，后置攝像頭模組位于左上角，采用了豎向排列的三攝設計。三個攝像頭均為黑色圓形，最上方的攝像頭周圍還鑲嵌了一圈光環，增添了整體的精致感。背部下方則印有紅魔（REDMAGIC）的品牌標志，彰顯其獨特的品牌身份。
紅魔官方在預熱中宣稱，紅魔10 Air將是“紅魔史上最輕薄全屏旗艦”。這一說法得到了知名博主@體驗more的證實，他透露了紅魔10 Air的詳細規格信息。據悉，這款手機搭載了高通驍龍8 Gen3處理器，配備了一塊6.8英寸的京東方真全面屏，分辨率為1116p。續航方面，紅魔10 Air內置了6000mAh大容量電池，并支持80W快充技術。攝像頭方面，前置攝像頭為1600萬像素，后置雙攝均為5000萬像素，拍照效果值得期待。
紅魔10 Air的輕薄設計也備受矚目。其機身尺寸為164.3×76.6×7.85mm，重量僅為205g，這在全屏旗艦手機中顯得尤為難得。輕薄的設計不僅提升了手機的便攜性，也確保了用戶長時間使用的舒適度。
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