MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
10月18日消息，據外媒報道，當地時間周二，高通宣布，它將與谷歌合作開發基于RISC-V架構的驍龍Wear芯片，這款新芯片將為“下一代Wear OS解決方案”提供動力。
RISC-V是一個開放的體系架構，允許任何人自由地打造自定義處理器，是目前主導智能手機和智能手表領域的Arm架構的競爭對手。據報道，該架構的開放性可節省成本，并有可能轉嫁給消費者。
據報道，高通和谷歌將通過開發RISC-V驍龍Wear平臺來擴展雙方在可穿戴設備領域的合作。高通可穿戴設備和混合信號解決方案副總裁兼總經理迪諾·貝基斯（Dino Bekis）表示，此次合作“將有助于Wear OS生態系統的快速發展，并簡化全球新設備的發布。”
高通計劃在包括美國在內的全球范圍內實現基于RISC-V的可穿戴設備解決方案的商業化。
該公司暗示，除了谷歌之外，其RISC-V芯片也將提供給其他設備制造商。該公司稱，對于其即將推出的芯片，目標之一是“幫助原始設備制造商在推出智能手表時縮短上市時間”。（小狐貍）
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