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一、前言：姍姍來遲的銳龍9000中流砥柱
AMD銳龍9000系列發(fā)布以來，各家的X870/X870E系列主板都早已部署完畢，逐漸開始向主流中端市場靠攏，B850主板逐漸豐富起來，都有著不錯(cuò)的性價(jià)比。
快科技今天為大家?guī)淼闹靼逶u測，就是歷代AMD系列主流主板的中流砥柱，微星迫擊炮系列，全稱 MAG B850M MORTAR WIFI（以下簡稱B850M迫擊炮）。
先簡單介紹一下這塊主板，就如名字一樣，是微星軍火庫系列主板中的一員，采用的是B850芯片組，支持銳龍7000/8000G/9000系列處理器。
事實(shí)上，此前各家頻頻發(fā)布B850主板，微星的B850迫擊炮一直了無音訊，直到如今才姍姍來遲，相信好飯不怕晚。
晚有晚的道理，這一代B850M迫擊炮換上了全新的BIOS，著重推出了溫控模式（Set Thermal Point）、性能切換設(shè)置（Performance Switch）、延遲殺手（Latency Killer），這三種優(yōu)化CPU和內(nèi)存性能的選項(xiàng)。
重點(diǎn)值得一說的就是“內(nèi)存高效能模式”！
眾所周知，是Zen5架構(gòu)的銳龍9000系列處理器對內(nèi)存延遲有近乎苛刻的要求！
受限于Infinity Fabric總線的帶寬，高頻內(nèi)存對銳龍9000系列處理器所帶來的提升非常有限，想要大幅度提升性能，直接的辦法就是降低內(nèi)存延遲，或者增加三級緩存容量。
因此現(xiàn)在一眾板卡廠商都競相在BIOS中集成降低內(nèi)存延遲的技術(shù)，微星自然也不例外。
去年10月，微星首先在自家的X870系列主板中增增加了“內(nèi)存高效能模式（High-efficiency Mode）”選項(xiàng)，可一鍵降低10ns延遲。
近期，微星又推出了“延遲殺手（Latency Killer）”功能，可以進(jìn)一步大幅降低內(nèi)存延遲。
“內(nèi)存高效能模式”再加上“延遲殺手”，將讓微星主板在內(nèi)存優(yōu)化方面領(lǐng)先其他廠商2個(gè)身位，同時(shí)也能讓新一代銳龍9000系列處理器爆發(fā)出前所未有的游戲性能！
硬件方面，PCB板加強(qiáng)到了8層，同時(shí)用的是毫無供電焦慮的12（60A）+2+1相智能供電，散熱也標(biāo)配了7W/mk高效能導(dǎo)熱貼和電感導(dǎo)熱墊片。
還有兩個(gè)滿速PCIe 5.0、一個(gè)PCIe 4.0總計(jì)三個(gè)M.2硬盤位。
網(wǎng)絡(luò)方面也有升級，有線網(wǎng)口支持5Gbps速率，無線網(wǎng)絡(luò)更是支持Wi-Fi 7。
其他方面，顯卡快拆、前置拓展都做了升級，背部I/O新添加了20Gbps速率的USB-C接口，也支持DP信號輸出。
這些升級帶來的體驗(yàn)，相信是值得這一段時(shí)間的期盼所值得的。
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