快科技2月17日消息,華碩官方宣布,將于2月25日19點(diǎn)整舉辦ROG 2025發(fā)布會(huì),正式發(fā)布ROG新一代筆記本,其中代表性的就是ROG幻X 2025!
ROG表示,該本將會(huì)獨(dú)家首發(fā)AMD銳龍AI Max+處理器,也就是旗艦級(jí)的銳龍AI Max+ 395,擁有多達(dá)16個(gè)Zen5 CPU核心、40個(gè)RDNA3.5 GPU核心,也就是RDNA 8060S,絕對的史上強(qiáng)。
強(qiáng)CPU+強(qiáng)GPU+強(qiáng)NPU,三芯合一,號(hào)稱“多模態(tài)高效協(xié)同,戰(zhàn)力與算力隨叫隨到,電競、創(chuàng)作與AI,一芯全搞定”。

早在年初的CES 2025大會(huì)上,ROG就展示了一系列筆記本新品,隨后又在國內(nèi)舉辦專場進(jìn)行了講解、演示,包括ROG槍神9/9 Plus、ROG槍神9/9 Plus超競版系列、ROG幻14/16 Air 2025,以及這款ROG幻X 2025,還有ROG XG Mobile顯卡擴(kuò)展塢。
ROG幻X 2025對比2023年款內(nèi)外都全新升級(jí),D面的透視后窗面積更大,增加ROG彩蛋,側(cè)面刀紋設(shè)計(jì),而背部是無級(jí)懸停支架,可自由調(diào)整角度,還可搭配磁吸鍵盤、觸控筆,切換多種場景模式,重量僅為1.2kg,厚度僅為1.2cm。
配置方面還有:冰川散熱架構(gòu)2.0(雙風(fēng)扇+不銹鋼-鋁-銅復(fù)合材質(zhì)均熱板)、32/64GB LPDDR5X-8000內(nèi)存、1TB PCIe 4.0 SSD、13.4英寸ROG星云屏(2.5K/180Hz)、兩個(gè)USB4,等等。










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