MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技1月20日消息，據媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內核運行速度和加速AI工作負載方面。
Arm客戶業務線高級副總裁兼總經理Chris Bergey表示，Arm的首要任務是改進其內核設計，使其運行速度更快。
Bergey指出，Arm已經在IPC方面達到了領先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續投資，以實現更高的性能表現。
此外，Arm還計劃在AI工作負載方面進行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現有的Neon、SVE和SVE2技術。
在GPU業務上，Arm也計劃進行額外投資，利用AI技術改進圖形渲染能力，這種方法類似于DLSS，通過AI來減輕GPU的負擔，從而實現更節能的圖像渲染。
Bergey強調，Arm的目標是成為將全面處理功能引入移動環境的GPU領域的領導者，并通過其下一代計算平臺Arm CSS for Client實現這一目標。
與此同時，Arm與高通之間的法律訴訟仍在繼續，自2022年以來，雙方因架構許可協議展開激烈爭端。
去年法院在部分問題上做出了有利于高通的判決，不過Bergey表示，案件仍未完全結束，雙方仍需共同解決剩余問題。
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