MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技1月20日消息，近日新加坡畢盛資產管理的創始人兼聯席首席投資官王國輝接受媒體采訪時表示，中芯國際可以追上臺積電。
在王國輝看來，芯片制造目前在很大程度上是資本支出游戲，單個代工廠的成本通常高達100億美元。中芯國際擁有所需的資金，并且還得到了中國政府的支持。
此外，中芯國際還可以擁有足夠的工程人才，要知道每年中國培養500萬理工科相關畢業生。
更關鍵的一點就是，中芯國際無需嘗試開拓西方市場就可以實現規模經濟。
后，對于中芯國際面臨的技術瓶頸，王國輝承認，中國目前確實無法獲得ASML的EUV光刻機，而這些設備是在尖端節點上生產芯片所需的。
然而，他隨后指出，只需要一家中國公司成功開發出國產EUV光刻機，那么“芯片戰爭就會結束”。
簡單來說就三個條件：資金、人才和市場讓中芯國際可以追上臺積電。
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