MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）設計的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首發之后，其第一份“分解式”GPU設計專利也隨之曝光。
本月早些時候，Intel申請了一份分解式GPU架構的專利，這可能是第一個具有邏輯小芯片的商業GPU架構。
據了解，分解式GPU架構將GPU的單芯片設計，改為多個小型專用小芯片，然后使用相關技術互連。
通過將GPU劃分為小芯片，制造商可以針對特定使用場景（例如計算、圖形或AI）微調每個小芯片，從而發揮出大效能。
此外，分解式GPU架構的另一個巨大優勢是節能。因為單個小芯片允許電源門控，這意味著當它們不使用時，可以關閉電源以節省能源。
這種設計技術還帶來了其他一些好處，例如工作負載定制、模塊化和靈活性。在GPU設計領域，這種技術被視為未來的基準。
其實，AMD早在2022年就在RDNA3 GPU架構第一次引入了chiplet小芯片設計，包括一個GCD圖形核心、多六個MCD顯存與緩存核心，但總體思路還是“一個大核心多個小核心”的思路。
而Intel這份GPU架構里面的邏輯小芯片，顯然每個各自獨立，且都有配套顯存模塊，可以看作是真正意義上的芯粒GPU。
事實上，隨著摩爾定律逼近極限，5nm以下制程突破面臨重重阻礙，Chiplet（芯粒）先進封裝技術正是在這樣的背景下橫空出世。
在Chiplet思路下， 芯片被分割成較小的功能塊或核心，然后將這些“chiplet芯片粒”以先進封裝技術集成在一起以構建性能更強、更復雜化的芯片系統。
這種思路可以提高設計和封裝靈活性，使不同類型的芯片塊可以分別進行優化和制造，然后再通過先進封裝技術集成在一起，以實現更高的性能和效率。
未來，無論是CPU、還是GPU，芯粒都是大勢所趨。
當然， Intel這份專利何時才能落地，目前尚未可知。期待Intel未來能帶來好消息。
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