一、前言:本次進(jìn)行高溫破壞性測試
SSD和HDD可能是電腦配件中懼怕高溫的設(shè)備,筆者就曾親眼見過幾個(gè)SSD在高溫下慘列損毀的案例。
一直以來,我們的SSD測試都是在開放環(huán)境下進(jìn)行,室溫一般都不超過30度,與玩家的真實(shí)使用環(huán)境相差甚遠(yuǎn)。
本次我們將會模擬在機(jī)箱內(nèi)部溫度超過50度時(shí),對SSD高負(fù)載讀寫測試,看看會有多少性能損耗,以及是否會發(fā)生高溫掉盤等問題。
測試產(chǎn)品為長江存儲致態(tài)TiPlus7100 1TB SSD。

長江存儲致態(tài)TiPlus7100 1TB SSD搭載了基于晶棧Xtacking 3.0架構(gòu)的NAND閃存,I/O速度高達(dá)2400MT/s,相比市面上同類產(chǎn)品速度提升50%以上,只需要四通道就能跑滿PCIe 4.0 x4的極限帶寬。
對于主控而言,通道數(shù)越多,高負(fù)載下功耗越高,因此搭載長江存儲新一代晶棧Xtacking 3.0架構(gòu)NAND閃存的SSD產(chǎn)品,可以在極低的溫度和功耗下達(dá)成旗艦級性能。
這一點(diǎn)非常重要,它能保證SSD即便在高溫環(huán)境下也能將溫度控制在合理的水準(zhǔn),同時(shí)性能不至于大幅度降低。
測試平臺如下:

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