Find N3入網(wǎng)：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經(jīng)正式入網(wǎng)，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技9月22日消息，近日，高通和Intel并購的消息不脛而走。天風國際證券知名分析師郭明錤今日發(fā)文稱，其產(chǎn)業(yè)調(diào)查顯示，高通目前正與Intel交涉并購事宜，但此并購若發(fā)生，對高通可能是一場災難。
他認為，并購Intel僅對高通的AI PC芯片業(yè)務有幫助，但從微軟對WoA的承諾 （其新Surface機型都采用高通處理器/ARM架構），高通在PC市場成長只是早晚問題。
郭明錤指出，單從Intel市值約930億美元來看，此并購案對高通的財務壓力極大，且對獲利能力會有立即性的負面影響，凈利率可能從現(xiàn)在的20%+降到個位數(shù)甚至虧損 （晶圓代工業(yè)務是大累贅）。
他表示，高通應該沒有強烈動機去并購Intel才是，此并購案若發(fā)生，對高通可說是災難一場。
而我的調(diào)查與理解是，高通在內(nèi)部討論中，對并購Intel也抱著消極態(tài)度。
這樣一來，我聽到的一種傳言就可能是對的，即高通是因為某“外力不可抗拒因素”的壓力，才去謹慎并被動評估并購Intel的可行性。
以下為郭明錤分析全文：
高通當前關鍵的是建立AI晶片的競爭力
1、裝置端AI手機晶片：高通在此領域極具優(yōu)勢，是蘋果大的競爭對手。
2、裝置端AI PC晶片：隨WoA （Windows on ARM） 逐漸優(yōu)化，高通優(yōu)勢將逐漸浮現(xiàn)。
3、AI服務器晶片：高通的弱項。
面對AI時代，高通好的策略是，藉由手機AI晶片快速變現(xiàn)，同時持續(xù)推廣PC AI晶片，并同步建構裝置端 （手機+PC） AI生態(tài)優(yōu)勢，與透過投資與并購等方式快速強化服務器AI晶片優(yōu)勢。
并購Intel僅對高通的AI PC晶片業(yè)務有幫助。但從Microsoft對WoA的承諾 （其新Surface機型都採用Qulacomm處理器/ARM架構），高通在PC市場成長只是早晚問題。并購Intel雖可快速拓展高通的PC市占率，但付出代價不菲，且即便不靠此并購，高通也可憑自身實力在AI PC市場成長。
Intel在一般服務器市場的優(yōu)勢地位對高通吸引力也有限。AI服務器才是服務器市場的明日之星，而恰巧AI服務器也正是Intel目前的弱項。
高通的現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物與可銷售證券共約130億美元，市值約1900億美元。即便先忽略并購帶來的溢價、衍生費用、債務承擔與后續(xù)管理成本等，單從Intel市值約930億美元來看，此并購案對高通的財務壓力極大，且對獲利能力會有立即性的負面影響，淨利率可能從現(xiàn)在的20%+降到個位數(shù)甚至虧損 （晶圓代工業(yè)務是大累贅）。
高通新一季的資本支出約為3.9億美元，拿并購Intel的資金 （略估需1000億美元以上） 去擴大資本支出追求AI PC與AI服務器的成長，風險更低且管理效率更高。
考慮到各國之后的反壟斷調(diào)查．此并購案很難在短期內(nèi)完成。即便高通為降低并購帶來的財務與管理壓力而出售部分Intel資產(chǎn)，這也非一時三刻可以拍板定案。而上述不確定性在此并購進行中時，很不利高通股價交易氣氛。
如此看來，高通應該沒有強烈動機去并購Intel才是，此并購案若發(fā)生，對高通可說是災難一場。而我的調(diào)查與理解是，高通在內(nèi)部討論中，對并購Intel也抱著消極態(tài)度。這樣一來，我聽到的一種傳言就可能是對的，即高通是因為某“外力不可抗拒因素”的壓力，才去謹慎并被動評估并購Intel的可行性。
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